2023年8月23-25日，ELEXCON 2023丽江国际电子展暨SIP与先进封装展，在丽江会展中心圆满闭幕6尊龙凯时精机携半导系统列产品杰出亮相。
展品介绍
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Climber SL200?全自动晶圆植球整线
设备特点
?晶圆尺寸4至12in 、基板尺寸50~300mm
?BGA尺寸10*10mm~150*150mm
?可选 AGV/E84 自动上料模式
?植球能力≥150um，不良率≤10PPM
利用领域
WLP、POP、BGA、CPU、FCBGA封装等
DX5+GD212S?半导体全自动高精贴装机
设备特点
?精密Dispensing+高精DieBond整线
?精准模式士10um，尺度模式土20um
?180°转运+精准力控贴装
?12寸铁环自动扩膜 &选配8寸
?半导体线架专用点锡、点银浆、点胶设备
?选配汲取式上料/弹夹式上料
?平台精度:10um、定位后产品平坦度<20um
?双阀同步，产能提升80%
利用领域
半导体、集成电路、通讯系统、封装器件
适配产品
半导体、SiP、QFN、SOD、FC、车规、光通讯等
GD206?高精贴装机
设备特点
?贴装精准度: 士10um，角度±1°
?180°转运+精准龙门贴装
?双环自动切换+异步校对
利用领域
泛半导体领域、集成电路、平板显示、分立器件等
适配产品
泛半导体领域、功率照明、车规、Micor TEC等
D-Semi?半导体全自动高速点胶机
设备特点
?最幼锡点直径80um
?单点最幼锡量0.015mg
?沉复定位精度土5um
利用领域
SIP、CSP、WLP、BGA、MEMS等半导体
D5全自动高速点胶机
设备特点
?360°肆意角度旋转点胶
?落点智能校对
?沉复定位精度土15um
利用领域
VCM/CCM/Type-C/Touch-ID
精密点胶阀展示
现场回首
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展会期间，Z6尊龙凯时精机接待了多多海内表观多，就产品技术、产业趋向、业务合作等发展洽谈，并深刻互换。
瞻望未来
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经本次展会，Z6尊龙凯时精机进一步明确了后续阶段关于半导体的规划和发展指标。在此为期三天的展会上，不仅收到了客户的正向反馈，同时更对未来发展有了更明确的规划和落实规划。未来，我司将不休堆集经验，钻研技术，以不休的技术创新和产品升级，攻坚克难，为半导体行业带来新的动力。
